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綠光皮秒劃片機
| LPFPS-532C
MEMS晶圓劃片機 | LPMPS-1100C

應用領域

主要應用于MEMS,RFID等硅基晶圓的 改質切割,適用于半導體行業(yè)的MEMS, RFID等晶圓

產品特點

  • 采用定制近紅外激光器;特別適用于切割MEMS晶圓,劃片良率高于行業(yè)競爭對手

  • 采用定制高精密大理石運動平臺;抗震性好,精度高,劃片效率高于行業(yè)競爭對手

  • 獨特的光學設計方案;對激光源形成閉環(huán)實時監(jiān)測,可有效防止因激光源衰減而導致報廢晶圓 搭載實時跟隨系統(tǒng);可保證因客戶片源的厚度誤差而導致的切深誤差 公司通過SEMI半導體協會認證;支持MES系統(tǒng);設備可廣泛應用于半導體終端客戶 設備兼容4/6/8寸晶圓;可實現客戶品種快速切換

設備環(huán)境需求及參數   
電壓,功率 AC單相220V,  3KW
供氣規(guī)格 0.6Mpa,     ¢10
環(huán)境溫度 23±2度;     55±10%
設備尺寸 長*寬*高(2050*1360*1745mm)
設備重量 3000KG
數據庫 MES系統(tǒng)
UPS, FFU 選配
集塵裝置 定制
排氣規(guī)格 0.2Mpa, ¢90
供水 NA
設備環(huán)境需求及參數  
電壓,功率 AC單相220V,  3KW
供氣規(guī)格 0.6Mpa,     ¢10
環(huán)境溫度 23±2度;     55±10%
設備尺寸 長*寬*高(2050*1360*1745mm)
設備重量 3000KG
數據庫 MES系統(tǒng)
UPS, FFU 選配
集塵裝置 定制
排氣規(guī)格 0.2Mpa, ¢90
供水 NA
  • 產品及應用

  • 江蘇萊普激光設備