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CHENGDU LASTOP

TECHNOLOGY EQUIPMENT

成都萊普科技設(shè)備

WAFER FABRICATION

晶圓制造

非晶材料的激光結(jié)晶及原位雜質(zhì)激活
納米尺度直徑、大深寬比孔內(nèi)填充 非晶材料激光誘導(dǎo)外延生長和void消除
硅晶圓、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標記
臨時鍵合晶圓的激光解鍵合片通過激光加熱方式， 分離和清洗超薄晶圓，以便襯底片的再次使用和 超薄片的后續(xù)加工

PACKAGING&TESTING

先進封裝及封裝測試

TAIKO環(huán)切割，Si/SiC晶圓、Si/SiC晶圓背金激光劃片
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB和DB檢查, 適用SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、 QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC條帶標記 TO-252等多排封裝條帶標記 SOT89/SOT223/SOT23等較大貼片元件條帶標記
各類封裝體合模及管腳溢膠清除 SOT89/SOT223一類高壓水不易去溢膠的產(chǎn)品 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留的清除
各類分立器件在線高速激光標刻
封測產(chǎn)線及實驗室封裝后的產(chǎn)品失效分析

PRECISION ELECTRONICS

精密電子制造

先進封裝激光輔助鍵合，Mini/Micro LED激光巨量焊接
半導(dǎo)體封裝載板、電子模組載板缺陷檢測 工序后報廢單元的自動識別以及激光標識
以BGA/LGA/SIP等封裝為主的基板類產(chǎn)品全自動激光打標
氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等 陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
主要應(yīng)用于異形構(gòu)造玻璃；射頻組件/光電元件/光掩模版/MEMS/ 玻璃基高密度基板；晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED 顯示面板玻璃襯底；折疊屏等進行激光誘導(dǎo)鉆通孔、盲孔
主要用于貼片電感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、先進封裝載板 等應(yīng)用快速鉆孔，以及各種高分子薄膜的快速鉆孔
各種薄膜，如PE膜的精密鉆孔；各種硬脆材料基片的鉆孔/切割等 精細加工，如鐵氧體、藍寶石、各種玻璃、硅晶圓、各種陶瓷、及 熱敏高分子等材料等
PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等 各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割、開槽
全面屏玻璃、藍寶石、數(shù)碼3D前后蓋玻璃、 各種光學(xué)玻璃、濾光片玻璃的切割
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等各類模組、 線路板、封裝IC載板精密切割及切割后的檢測、排片等
用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復(fù)、線路板行業(yè)線路修復(fù)、 POGO PIN激光清洗、錫球返修等；根據(jù)上游MES系統(tǒng)導(dǎo)出Mapping 圖坐標，通過視覺定位找到不良區(qū)域，用激光清除不良區(qū)域塑封層
汽車行業(yè)全自動激光標簽機、汽配行業(yè)懸臂式 激光標刻系統(tǒng)、量具行業(yè)卡尺激光刻線機、 航空航天大幅面激光標刻系統(tǒng)、PCB行業(yè)全自動打標機

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